(4강) 취업필수 반도체 패키지 - Conventional package 공정의 이해 (1)
첨단 반도체 패키징 재료 연구실 (인하대)
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(4강) 취업필수 반도체 패키지 - Conventional package 공정의 이해 (1)
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첨단 반도체 패키징 재료 연구실 (인하대)
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(*교안 제공 가능합니다! 문의는 이메일로)
Conventional package 공정의 전반부(Front-End)인 백랩, 쏘잉, 다이어태치, 와이어본딩 공정, 플립칩 마운트 공정에 대해 학습한다.
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와이어본딩 패키지 제품은 어떤 공정을 통해 제조되는가?
