Herstellung einer Leiterplatte – PCB-Herstellung in 33 Schritten
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Herstellung einer Leiterplatte – PCB-Herstellung in 33 Schritten
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"Herstellung einer Leiterplatte“ führt Sie durch den Herstellungsprozess einer zuverlässigen mehrlagigen Leiterplatte (printed circuit board). Dieser Prozess umfasst 33 verschiedene Schritte. Von der Überprüfung der Gerberdateien, der Auswahl der Materialien, der Vorbereitung der Leiterplatte, dem Aufbringen der Lötmaske bis hin zur abschließenden Prüfung und Inspektion deckt dieses Video alles ab, was Sie über den Herstellungsprozess einer Leiterplatte wissen müssen.
Dieses Video ist eine Zusammenstellung aller 33 Schritte. Wir haben auch alle Schritte in einzelnen Videos, die Sie sich hier ansehen können: • Herstellung einer Leiterplatte
Chapters
00:00 - 01:18 - Einführung
01:19 - 03:37 - 1.1 Datenaufbereitung
03:38 - 05:37 - 1.2 Material zuschneiden
05:38 - 07:52 - 2.1 Innenlagen Fotodruck
07:53 - 10:01 - 2.2 Entwickeln-Ätzen-Strippen
10:02 - 11:45 - 2.3 Innenlagen AOI
11:46 - 12:40 - 3.1 Braunoxid
12:41 - 14:39 - 3.2 Verlegen
14:40 - 16:24 - 3.3 Verpressen
16:25 - 18:22 - 4.1 Röntgen Bohren
18:23 - 20:26 - 4.2 Boren mechanisch
20:27 - 22:10 - 5.1 Bohrlochreinigung
22:11 - 23:50 - 5.2 Durchkontaktieren-Aufkupfern
23:51 - 25:54 - 6.1 Außenlagen-Fotodruck
25:55 - 27:00 - 6.2 Außenlagen-Developing
27:01 - 28:47 - 6.3 Außenlagen-Leiterbild
28:48 - 30:34 - 6.4 Strippen-Ätzen-Strippen
30:35 - 32:21 - 6.5 Außenlagen-AOI
32:22 - 34:14 - 7.1 Via-Schutz
34:15 - 36:20 - 7.2 Beschichten
36:21 - 38:33 - 7.3 Fotodruck
38:34 - 39:49 - 7.4 Entwickeln
39:50 - 40:47 - 7.5 Aushärten
40:48 - 41:58 - 8.1 Drucken und Aushärten
41:59 - 43:24 - 9a ENIG
43:25 - 45:21 - 9b Chemisch Zinn
45:22 - 47:18 - 9c Heißverzinnung
47:19 - 48:31 - 10.1 Kerbschnitt
48:32 - 50:03 - 10.2 Fräsen
50:04 - 52:10 - 11.1 Elektrischer Test
52:11 - 53:45 - 11.2 Visuelle Endprüfung
53:46 - 55:54 - 11.3 Konformitätsprüfung
55:55 - 57:31 - 12.1 Einpacken und Etikettiren
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