【次世代EUV】スマホの半導体を作る次の機械は1台600億円超。世界一のTSMCが、すぐには買わなかった理由

スマホやパソコンのチップに回路を焼き付ける露光装置。その次の世代の機械は、1台およそ4億ドル、日本円で600億円を超えます。 作れるのはオランダのASML、世界で1社だけ。ところが、世界でいちばん半導体を作っている台湾のTSMCは、この機械を何年も量産に使わないと言い続けてきました。 最先端の会社が、最先端の機械を急がないのはなぜか。3つの山に分けて順番に見て、最後にひとつの言葉でまとめます。 ■ 次世代EUV（High-NA EUV）とは ・光を集める入り口の開き具合（NA）を0.33から0.55へ。焼き付けられる線の細さは約13nmから約8nmへ（約1.7倍） ・原版の絵を、今までは縦横とも4分の1に縮めて焼いていた。新しい機械は縦だけ8分の1に縮める ・今の機械でも、細かすぎる模様は2回、3回に分けて焼く方法でさらに細い回路を作っている ■ 機械の大きさと値段 ・最初の商用機は2023年12月に出荷。重さ約150トン、40個超のコンテナ・250超の木箱で、貨物機とトラックで米オレゴン州へ ・1台約3億8000万〜4億ドル（1ドル約158円で約630億円）。今までの機械（平均約3億4000万ドル）の1.5倍以上 ・鏡はドイツのツァイス製。今までの約2倍の大きさで重さは約10倍、1枚数百kg。ドイツの国土に広げても凹凸0.1mm ・ASMLは2016年にツァイスの半導体部門の株24.9%を10億ユーロで取得し、この鏡の開発に6年で7億6000万ユーロを拠出 ■ 先に動いた会社 ・インテル: 2024年4月に業界初の組み立て完了。2026年9月に累計100万枚超を処理し、ノートPC向けチップの一部の層で量産に使用 ・SKハイニックス: 2025年9月に量産拠点へ導入。サムスン: 2025年後半と2026年前半に導入、メモリで2028年から採用予定 ・2024年6月、ASMLとベルギーの研究機関imecがオランダに共同ラボを開設（買う前に試せる場所） ■ TSMCが急がなかった3つの山 ・お金: 1回の焼き付けのコストは今までの最大2.5倍（IBMの研究者の見積もり）。2nmのウエハーは1枚約3万ドル。2026年の設備投資は520億〜560億ドル。新しい機械は慣れるまで良品率が下がりやすい ・焼ける範囲: 1回で焼ける範囲が26×33mmから26×16.5mmに半減。大きなAIチップは2回に分けてつなぐ必要があり、処理枚数は1時間約175枚から約125枚に ・周り: 原版（今は6インチ角）・検査・材料をそろえ直す必要。EUV用の原版の土台（マスクブランクス）は日本のHOYAとAGCで世界の約96%。原版の欠陥検査はレーザーテックがほぼ独占 ■ 2026年9月の発表 ・TSMCは2030年から先端チップの量産でこの機械を使うと表明。ASMLと組み、原版を6×12インチに大きくする取り組みを開始（試作ライン2031年まで、量産対応2033年まで） ■ 反対の見方 ・先に慣れたインテルが安く使いこなせば、TSMCが追う側に回る可能性もある。逆に、後から買う会社ほど完成した状態で安く使えるという見方もあり、決着していない ・ASMLはさらに先の0.75の機械も構想中（2030年ごろ・研究段階） ■ 関連する回 ・【EUV露光装置】1台390億円。世界で1社しか作れない機械は、その1社も作っていない ・【ナノインプリント】電気は10分の1、値段は1桁安い。それでもキヤノンの"はんこ"が半導体の主役になれない理由 ■ 主な出典 ・日本経済新聞（TSMC、ASMLの新型露光装置を30年に採用） 　https://www.nikkei.com/article/DGXZQO... ・マイナビニュース（TSMCが2030年より高NA EUVの適用を計画） 　https://news.mynavi.jp/techplus/artic... ・マイナビニュース（高NA EUVの量産活用 各社の戦略） 　https://news.mynavi.jp/techplus/artic... ・TrendForce（TSMC会長の発言・設備投資） 　https://www.trendforce.com/news/2026/... ・TrendForce（各社の導入状況・2nmウエハー価格） 　https://www.trendforce.com/news/2026/... ・Tech Times（価格・処理枚数・出荷計画） 　https://www.techtimes.com/articles/32... ・ZEISS（High-NA EUV の光学系） 　https://www.zeiss.com/semiconductor-m... ・Intel Newsroom（High NA EUV） 　https://intel.com/content/www/us/en/n... ・ASML（imecとの共同ラボ開設） 　https://www.asml.com/en/news/press-re... ・Semiconductor Engineering（露光範囲とつなぎ合わせ） 　https://semiengineering.com/are-large... ・TweakTown（1回の露光コスト最大2.5倍） 　https://www.tweaktown.com/news/104852... #EUV #露光装置 #TSMC #ASML #半導体 #要するにTECH 'Penumbra' by Scott Buckley - released under CC-BY 4.0. www.scottbuckley.com.au 'Machina' by Scott Buckley - released under CC-BY 4.0. www.scottbuckley.com.au 'Decoherence' by Scott Buckley - released under CC-BY 4.0. www.scottbuckley.com.au 'Undertow' by Scott Buckley - released under CC-BY 4.0. www.scottbuckley.com.au 'Unraveling' by Scott Buckley - released under CC-BY 4.0. www.scottbuckley.com.au 'Intervention' by Scott Buckley - released under CC-BY 4.0. www.scottbuckley.com.au 'Memories of Stone' by Scott Buckley - released under CC-BY 4.0. www.scottbuckley.com.au 'Phoenix (for Strings)' by Scott Buckley - released under CC-BY 4.0. www.scottbuckley.com.au