ИИ становится горячим: может ли аддитивное производство помочь его охладить?

Ведущий Фабиан Алефельд берет интервью у профессора П.С. Ли, заведующего кафедрой машиностроения Национального университета Сингапура и директора программы STDCT, а также основателя CoolestDC, о проблеме тепловыделения как ключевом ограничении в инфраструктуре ИИ по мере перехода центров обработки данных от систем с высокой долей процессоров к системам с высокой плотностью графических процессоров, более высокой удельной мощностью, зонами перегрева и пиковыми нагрузками. Ли объясняет, почему охлаждение необходимо рассматривать как интегрированную систему «от чипа до сети», охватывающую охлаждающие пластины, стойки, блоки распределения питания, трубопроводы, системы управления и операционные процессы, а также обсуждает однофазное и двухфазное жидкостное охлаждение непосредственно на чип и дополнительную необходимость конденсации в замкнутых контурах. Профессор Ли описывает, как аддитивное производство (АМ) позволяет создавать сложные ребристые конструкции и цельные охлаждающие пластины, которые снижают риск утечек, уменьшают температуру в местах соединений (~10°C), сокращают потребление энергии насосом (на 60–70% и более) и уменьшают расход материалов, при этом требуя оценки совокупной стоимости владения (TCO). На действующем испытательном стенде NUS (22 стойки с жидкостным охлаждением, ~500 кВт) развертываются охлаждающие пластины, изготовленные методом аддитивного производства, которые демонстрируют многообещающие улучшения в тепловых, энергетических и вычислительных характеристиках; дальнейшая работа включает в себя двухфазное охлаждение и более широкое отведение тепла на системном уровне, работу с использованием теплой воды и повторное использование отработанного тепла, а также обсуждение проблем и потенциальной роли аддитивного производства в космических центрах обработки данных. 02:13 Знакомство с профессором Ли 05:26 Охлаждение чипа к сети 10:22 Зрелость жидкостного охлаждения 14:15 Объяснение двухфазного охлаждения 18:12 Компромиссы при использовании холодных пластин 20:40 Холодные пластины AM Unibody 24:41 Бенчмаркинг преимуществ AM 30:18 AM для CDU 34:13 Внутри испытательного стенда STDC 38:09 Надежность и утечки 39:00 Дорожная карта следующего этапа 42:31 Орбитальные центры обработки данных ____________________ Подпишитесь на наш канал YouTube: YouTube: https://www.youtube.com/eosgmbh?sub_c... Следите за нами: LinkedIn:   / eos   Twitter:   / eos3dprinting   Instagram:   / eos3dprinting   ____________________ Выходные данные: https://www.eos.info/en/footer/imprint Политика конфиденциальности: https://www.eos.info/en/footer/privac... ____________________